股票代碼
002008
主要設(shè)備 | |
激光表切(陶瓷電感、晶圓全切、晶圓背切) | 激光改質(zhì)切割(濾光片、鉭酸鋰、碳化硅、硅) |
刀輪切割 | 裂片(玻璃、鉭酸鋰、碳化硅) |
固體激光剝離、準(zhǔn)分子激光剝離 | 激光巨量轉(zhuǎn)移 |
Mini LED/IC 修復(fù) | 點(diǎn)測 |
分選 | Aligner |
Stepper | AOI(COW/COT) |
應(yīng)用優(yōu)勢:
· LED行業(yè)市場占有率90%以上。
· 自主知識產(chǎn)權(quán),多項核心專利。
· 自主研發(fā)視覺定位識別系統(tǒng)高效穩(wěn)定,定制化硬件配置,更高的良率效率。
· 整條產(chǎn)線對應(yīng)配套設(shè)備完善,可以讓客戶新產(chǎn)品工藝的完善量產(chǎn)更高效穩(wěn)定。
· 研發(fā)響應(yīng)時效快,全國各地駐點(diǎn)售后24h支援,全面保障客戶產(chǎn)品穩(wěn)定生產(chǎn)和工藝提升。
效果展示: