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002008
隨著時(shí)代發(fā)展進(jìn)步,脆性材料應(yīng)用越來(lái)越廣,包括手機(jī)、IPAD、電視、電腦顯示屏,LED和OLED產(chǎn)品以及其他微電子產(chǎn)品,集成電路的玻璃基板、光學(xué)器件、醫(yī)療設(shè)備、半導(dǎo)體等。 傳統(tǒng)的機(jī)械設(shè)備去加工脆性材料,效率跟精度都無(wú)法突破,隨著脆性材料的不斷發(fā)展迭代,采用更為先進(jìn)的激光技術(shù)來(lái)進(jìn)行加工,特別是在微精細(xì)加工領(lǐng)域顯得尤為重要。
經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)沉淀,在市場(chǎng)高需求的同時(shí),來(lái)自市場(chǎng)要求減少加工步驟、減少材料浪費(fèi)以及干性制程等因素的持續(xù)驅(qū)動(dòng)下,許多方法有了實(shí)驗(yàn)成果。例如超快激光切割藍(lán)寶石薄片,能達(dá)到表面干凈整潔,無(wú)碎裂,加工速度快的效果。 由此,超快激光技術(shù)的發(fā)展,將進(jìn)一步擴(kuò)大脆性材料的應(yīng)用領(lǐng)域。
脆性材料激光加工解決方案主要有:
1.激光切割:采用超短脈沖激光進(jìn)行加工,無(wú)熱傳導(dǎo),適于任意有機(jī)&無(wú)機(jī)材料的高速切割與鉆孔,最小10μm的崩邊和熱影響區(qū),減少了材料的熱變形??梢詫?shí)現(xiàn)高精度、高效率的加工。
2.激光焊接:通過(guò)激光束將材料表面熔化或汽化來(lái)實(shí)現(xiàn)焊接。該方法可以用于各種材料,包括金屬、非金屬、復(fù)合材料等。
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脆性材料激光加工解決方案的優(yōu)勢(shì)如下:
1.高精度:由于激光加工具有高精度和高重復(fù)性的特點(diǎn),因此可以實(shí)現(xiàn)極高的加工精度,特別是在小尺寸和細(xì)節(jié)方面。
2.高效率:與傳統(tǒng)加工方法相比,激光加工具有更高的生產(chǎn)效率,特別是在批量加工和生產(chǎn)中。
3.易于自動(dòng)化:由于激光加工可以自動(dòng)化進(jìn)行,因此可以節(jié)省時(shí)間和人力成本,并減少人為錯(cuò)誤。
4.無(wú)熱效應(yīng):相比于傳統(tǒng)加工方法,激光加工不會(huì)產(chǎn)生熱效應(yīng),因此不會(huì)對(duì)材料產(chǎn)生熱影響,從而保證了材料的完整性和質(zhì)量。
5.適用于多種材料:激光加工可以適用于多種不同類型的材料,包括金屬、非金屬、復(fù)合材料等。
6.環(huán)保:相比于傳統(tǒng)加工方法,激光加工不會(huì)產(chǎn)生污染,因此是一種環(huán)保的加工方法。
7.可實(shí)現(xiàn)薄板切割:由于激光加工可以實(shí)現(xiàn)薄板切割,因此可以在一定程度上減少材料的浪費(fèi),同時(shí)也減少了切割后的處理時(shí)間和成本。
綜上所述,脆性材料激光加工解決方案在精度、效率、環(huán)保、自動(dòng)化等方面具有顯著優(yōu)勢(shì),因此在脆性材料加工領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。