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002008
金屬表面處理,如去除銅發(fā)黑層,金屬表面精細打標;
人體植入材料的超精細加工,如心血管支架切割;
玻璃、藍寶石、陶瓷等脆性材料的切割與鉆孔;
薄膜材料切割與鉆孔;
傳感器打標、蝕刻;
雙光子微納加工;
齒科修復等。
輸出特性 | ||
功率(W) | 10 | 50 |
波長(nm) | 1030 | 1030 |
重復頻率(MHz) | 50kHz-4000kHz 可調(diào) | 50kHz-4000kHz 可調(diào) |
脈寬(fs) | 650 | 750 |
光束特性 | ||
空間模式 | TEM00 | TEM00 |
M2 | ≤1.3 | ≤1.3 |
偏振比 | 15:1 | |
光斑直徑 | 4mm | |
工作條件/環(huán)境要求 | ||
電源要求 | 220VAC | 220VAC |
就緒時間 | ≤30mins | |
溫度范圍 | 20-30°C | |
濕度 | ≤70% | |
冷卻需求 | 風冷 | 水冷 |
總功率 | <500W | <2000W |
物理特性 | ||
激光頭尺寸 | 上尺寸:505×380×88 | 1100×700×150 |
控制器尺寸 | 483×492×132 |