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002008
大族半導(dǎo)體憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新和深厚的行業(yè)實(shí)力,榮獲了2022年度“廣東省科技進(jìn)步獎(jiǎng)”一等獎(jiǎng)及“深圳市科技進(jìn)步獎(jiǎng)”二等獎(jiǎng)。這雙重榮譽(yù)不僅彰顯了大族半導(dǎo)體在科技創(chuàng)新領(lǐng)域的杰出貢獻(xiàn),更是對(duì)公司品牌影響力及整體實(shí)力的雙重認(rèn)可,標(biāo)志著大族半導(dǎo)體在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位和持續(xù)發(fā)展的強(qiáng)勁勢(shì)頭。
“廣東省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)”由省科學(xué)技術(shù)廳主辦評(píng)選,主要授予為促進(jìn)科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展做出突出貢獻(xiàn)的個(gè)人或組織,是廣東省在科技成果獎(jiǎng)勵(lì)方面的最高榮譽(yù)。
2023年5月,由深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司、北京理工大學(xué)珠海學(xué)院、廣州國(guó)顯科技有限公司、北京理工大學(xué)、中國(guó)船舶集團(tuán)有限公司第七〇七研究所聯(lián)合申報(bào)的“絕緣體材料飛秒激光電子密度調(diào)控加工技術(shù)、裝備及應(yīng)用”項(xiàng)目,榮獲2022年度“廣東省科技進(jìn)步獎(jiǎng)”一等獎(jiǎng)。
飛秒激光強(qiáng)化玻璃蝕刻通孔設(shè)備
示例機(jī)型:DSI-G-STC-1001-A
飛秒激光強(qiáng)化玻璃蝕刻通孔設(shè)備(FLEE-TGV)可以實(shí)現(xiàn)各種尺寸盲孔、異形孔、圓錐孔制備,在先進(jìn)封裝、顯示制造、消費(fèi)電子、生命科學(xué)等領(lǐng)城有巨大的應(yīng)用潛力。
◆ 靈活的尺寸兼容性,300mm以下全尺寸兼容;
◆ 采用飛秒激光技術(shù),高效、高品質(zhì)加工;
◆ 自主研發(fā)的加工和控制系統(tǒng);
◆ 配備高精度的晶圓自動(dòng)校正系統(tǒng);
◆ 全自動(dòng)無(wú)人值守;
◆ 擁有多項(xiàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)及核心技術(shù)。
03主要參數(shù)
04實(shí)例效果
2022年度深圳市科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)
“深圳市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)”是由深圳人民政府設(shè)立的科技成果獎(jiǎng)勵(lì)方面的最高獎(jiǎng)項(xiàng),授予為推動(dòng)科技進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展做出突出貢獻(xiàn)的組織和個(gè)人,是企業(yè)科技創(chuàng)新能力的硬指標(biāo)。
2023年6月,由深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司、中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院、深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院、深圳市化訊半導(dǎo)體材料有限公司共同申報(bào)的“集成電路先進(jìn)封裝臨時(shí)鍵合材料及裝備”項(xiàng)目,榮獲2022年度“深圳市科技進(jìn)步獎(jiǎng)”二等獎(jiǎng)。
示例機(jī)型:DSI-S-DB661
適用于2.5D/3DIC扇出型晶圓級(jí)/面板級(jí)封裝,Ⅲ-V族半導(dǎo)體、SiC、GaN等超薄器件制備。
◆ 激光高頻快速掃描,無(wú)熱效應(yīng),屬于"冷"加工;
◆ 自研光斑整形技術(shù),配置光斑質(zhì)量監(jiān)控與反饋系統(tǒng);
◆ 激光穩(wěn)定加工,配置能量監(jiān)控與補(bǔ)償系統(tǒng);
◆ 激光配合特殊剝離涂層,可搭配市面多種膠材
◆ Carrier無(wú)應(yīng)力分離,可實(shí)現(xiàn)回收再利用;
◆ 化學(xué)濕法清洗,藥水自動(dòng)補(bǔ)液、過(guò)濾后回收利用。
大族半導(dǎo)體憑借卓越的自研實(shí)力屢獲殊榮,這些榮譽(yù)的背后凝聚著堅(jiān)定的研發(fā)創(chuàng)新精神、敏銳的市場(chǎng)需求洞察能力和對(duì)客戶滿意度的執(zhí)著追求。大族半導(dǎo)體滿懷感恩之心,感謝國(guó)家和政府對(duì)半導(dǎo)體裝備企業(yè)的支持和鼓勵(lì),同時(shí)展望未來(lái),我們將依托深厚的技術(shù)底蘊(yùn),不斷追求卓越創(chuàng)新,堅(jiān)定地向集成電路裝備制造領(lǐng)域標(biāo)桿企業(yè)的目標(biāo)邁進(jìn),助力創(chuàng)造行業(yè)新價(jià)值。