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大族半導(dǎo)體亮相深圳國際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會

作者:大族激光

2024年4月14-16日,深圳國際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(Sensor Shenzhen 2024)在深圳會展中心隆重召開。此次展會作為傳感器行業(yè)的風(fēng)向標(biāo),集中呈現(xiàn)了感知領(lǐng)域發(fā)展新動能、新業(yè)態(tài)。


2024年4月15日,展會同期舉辦的“2024傳感器封裝測試技術(shù)論壇”備受矚目,該論壇聚焦傳感器封裝測試領(lǐng)域的發(fā)展趨勢、先進技術(shù)、先進設(shè)備以及人才培養(yǎng)等議題展開深入探討,旨在加強行業(yè)內(nèi)的技術(shù)交流與創(chuàng)新,推動傳感器封裝測試技術(shù)的不斷發(fā)展與應(yīng)用。在此次論壇上,大族半導(dǎo)體發(fā)表題為《激光技術(shù)在傳感器封裝的應(yīng)用 》的主題演講,向行業(yè)客戶分享了我司在傳感器封裝中提供的激光燒蝕、激光改質(zhì)、光化學(xué)反應(yīng)等激光解決方案,并深入介紹了我司最前沿的激光改質(zhì)切割技術(shù)。




01激光改質(zhì)切割技術(shù)


技術(shù)原理


技術(shù)優(yōu)勢


02Si晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備



應(yīng)用領(lǐng)域

應(yīng)用于MEMS傳感器,麥克風(fēng),壓感芯片,測溫芯片,慣性傳感器生物芯片,陀螺儀,RFIDSensor.Memory/SDBG,光通訊等硅基晶圓的激光改質(zhì)切割領(lǐng)域。



設(shè)備優(yōu)勢

針對Si材料特性開發(fā)出的光源系統(tǒng),實現(xiàn)高精度的內(nèi)部改質(zhì)切割。

■ 切割速度快,良好的硅渣碎屑控制能力

■ 作業(yè)無耗材,加工無材料損失

■ 全自動作業(yè),8寸向下兼容/12寸向下兼容可選

■ 提供系統(tǒng)解決方案,配套擴片設(shè)備

■ SEMI標(biāo)準,支持SECS-GEM通信



核心技術(shù)


■ OAS光束整形技術(shù)

針對硅襯底材料折射率大導(dǎo)致激光聚焦效果差引起的斷面硅渣多污染芯片結(jié)構(gòu)這一痛點,大族半導(dǎo)體OAS光束整形技術(shù)有效修正材料內(nèi)激光聚焦相差,提升激光改質(zhì)加工效果,切割后無硅渣脫落,契合高端MEMS產(chǎn)品切割應(yīng)用需求。該系統(tǒng)同時具備多種調(diào)制模式,支持多光點分光及窄切割道收束,可極大提升設(shè)備的作業(yè)效率和工藝能力。

■ AF焦點實時跟隨技術(shù)

焦點實時跟隨片厚變化而自動調(diào)整,確保切割的激光聚焦改質(zhì)層深度一致,保障整片晶圓工藝良率。


■ 虛線切割技術(shù)

精準控制每個激光脈沖的出光位置,支持虛線拼接方式切割,可實現(xiàn)六邊形、八邊形、“T”形等特殊形狀芯片切割。

主要參數(shù)



實例效果

大族半導(dǎo)體Si晶圓激光改質(zhì)切割設(shè)備已在國內(nèi)多家封測廠中替代進口設(shè)備進行晶圓切割,切割效果及加工效率已達到國際一流水準。隨著應(yīng)用市場的日新月異,傳感器產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。未來,大族半導(dǎo)體將始終致力于傳感器封裝測試技術(shù)的革新,持續(xù)強化技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)應(yīng)用的深度融合,為傳感器封裝產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻力量。





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