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2023年12月13日-14日,行家說三代半年會“2023碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨極光獎頒獎典禮”在深圳隆重舉行。大族半導(dǎo)體憑借SiC晶錠激光切片設(shè)備的卓越性能和匠心品質(zhì),榮膺行家極光獎—【最具影響力產(chǎn)品獎】?!靶屑覙O光獎”旨在表彰在技術(shù)創(chuàng)新、推廣應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)化等方面作出突出貢獻(xiàn)的企業(yè)和優(yōu)秀產(chǎn)品。
大族半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)巫禮杰先生受邀在同期高峰論壇上發(fā)表《激光技術(shù)在碳化硅/氮化鎵材料加工中的應(yīng)用 》主題報告。巫總在報告中指出,傳統(tǒng)的SiC襯底多線切割存在材料耗損大、出片率低、效率低等技術(shù)痛點(diǎn),已成為制約行業(yè)發(fā)展的技術(shù)瓶頸。大族半導(dǎo)體研發(fā)的新型激光切片(QCB)技術(shù),能有效打破傳統(tǒng)束縛,具有材料耗損小、出片率高、效率高等優(yōu)勢。大族半導(dǎo)體用前瞻技術(shù)賦能產(chǎn)品提升,聚力攻克激光切片核心技術(shù),于2022年推出國內(nèi)首臺SiC晶錠激光切片設(shè)備,通過持續(xù)優(yōu)化關(guān)鍵技術(shù)工藝,能幫助客戶有效降低襯底晶圓制程成本,已在三代半領(lǐng)域獲得廣泛關(guān)注與應(yīng)用。
獲獎產(chǎn)品
設(shè)備型號:HSET-S-LS6200 01應(yīng)用領(lǐng)域 應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體SiC晶錠激光切片,SiC超薄晶圓激光切片等領(lǐng)域。 02主要特點(diǎn) ◆ 高動態(tài)高功率飛秒激光器 ◆ 高精度光學(xué)掃描加工系統(tǒng) ◆ 高柔性高效率剝離系統(tǒng) ◆ 加工面平整,材料耗損低,出片率高 ◆ 加工效率快,良率高 ◆ 大尺寸加工,8inch ◆ 超薄晶圓加工,加工材料兼容性好 03工藝流程 04實例效果 大族半導(dǎo)體再次獲行業(yè)認(rèn)可,與戰(zhàn)略布局、技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)品創(chuàng)新、優(yōu)質(zhì)服務(wù)密不可分。未來,大族半導(dǎo)體將一如既往聚焦行業(yè)發(fā)展,深耕科技創(chuàng)新,力爭成為集成電路裝備制造領(lǐng)域標(biāo)桿企業(yè),為推動行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)力量!