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002008
大族激光多年來注重產(chǎn)品研發(fā)、科技創(chuàng)新投入與沉淀,緊隨高質(zhì)量發(fā)展的推進(jìn)步伐,打破關(guān)鍵核心技術(shù)壁壘;
新能源鋰電
光伏太陽能
顯示與半導(dǎo)體
PCB行業(yè)
電子信息行業(yè)
機(jī)械五金行業(yè)
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應(yīng)用領(lǐng)域:
第三代半導(dǎo)體SiC晶圓激光表面燒蝕切割,應(yīng)用于射頻器件、功率器件(有功率二極管、功率三極管、晶閘管、MOSFET、IGBT)、新能源汽車、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、軌道交通、射頻通信等領(lǐng)域。